Johdanto FPC-liittimien asiaankuuluvaan tietämykseen
Jätä viesti
FPC-liittimet on valmistettu pehmeistä materiaaleista, joita kutsutaan myös joustaviksi painetuiksi piirilevyiksi, joita käytetään LCD-näytön liittämiseen piirilevyyn. On olemassa kolme yleistä FPC-liitäntämenetelmää, jotka on jaettu ylemmäseen kosketintaan, pienempään kosketukseen ja kaksipuoliseen kosketukseen. Sillä on suuren tiheyden, pienen koon, kevyen, joustavan käytön edut, se voidaan taivuttaa ja taittaa, ja sitä voidaan siirtää ja venyttää vapaasti kolmiulotteisessa tilassa; sillä on hyvä lämmönpoistokyky, yksinkertainen johdotus, se voi tehokkaasti säästää tilaa ja työvoimakustannuksia ja voi toteuttaa komponentit Laite ja lankaliitäntä on integroitu.
Sitä käytetään laajalti sähköisten tuotteiden markkinoilla. Toisaalta älypuhelimien edustamat laitteet kehittyvät kohti pienempiä ja ohuempia kokoja. Toisaalta toiminnallisten moduulien integrointi lisää signaalinsiirron kysyntää. FPC-joustavia piirejä käytetään yleensä elektronisissa tuotteissa. Pääyhteys. Se voi tarjota yhteyden liikkuvien tai siirrettävien osien välillä ja toteuttaa yhteyden älypuhelimen näytön ja rungon välillä. Se on erittäin vakaa ja luotettava lujuuden ja rakenteen suhteen. Akun liitin
FPC-liittimien kehitys muuttuu myös elektronisten laitteiden muutosten myötä, ja se kehittyy pienen sävelkorkeuden, useiden nastojen, pienen koon, suuren integroinnin ja useiden koskettimien trendillä. FPC-liittimet on analysoitava ja niitä on valvottava tiukasti ulkoasun suunnittelusta tuotteen suorituskykyyn ja laatuun. FPC-liittimien valmistusprosessissa testaus on tärkeä osa. Ensinnäkin on tarpeen vahvistaa rakenteen kiinteys ja ulkonäön laadun pätevyys sekä testata yhteyden luotettavuus, ympäristönkestävyys ja käyttöikä. Toiseksi testiliitäntämoduulilla on oltava ominaisuudet vahva sopeutumiskyky pienillä pikillä, vahva liitäntätoiminto ja kyky lähettää suuria virtauksia. Kaizhitongin korkeavirtaiset sirpalemikroneulamoduulit voivat saavuttaa sen, ja sillä on myös pitkä käyttöikä, joka voi säästää kustannuksia ja parantaa FPC-liittimen testauksen tehokkuutta.
FPC-liittimet on valmistettu pehmeistä materiaaleista, joita kutsutaan myös joustaviksi painetuiksi piirilevyiksi, joita käytetään LCD-näytön liittämiseen piirilevyyn. On olemassa kolme yleistä FPC-liitäntämenetelmää, jotka on jaettu ylemmäseen kosketintaan, pienempään kosketukseen ja kaksipuoliseen kosketukseen. Sillä on suuren tiheyden, pienen koon, kevyen, joustavan käytön edut, se voidaan taivuttaa ja taittaa, ja sitä voidaan siirtää ja venyttää vapaasti kolmiulotteisessa tilassa; sillä on hyvä lämmönpoistokyky, yksinkertainen johdotus, se voi tehokkaasti säästää tilaa ja työvoimakustannuksia ja voi toteuttaa komponentit Laite ja lankaliitäntä on integroitu.
Sitä käytetään laajalti sähköisten tuotteiden markkinoilla. Toisaalta älypuhelimien edustamat laitteet kehittyvät kohti pienempiä ja ohuempia kokoja. Toisaalta toiminnallisten moduulien integrointi lisää signaalinsiirron kysyntää. FPC-joustavia piirejä käytetään yleensä elektronisissa tuotteissa. Pääyhteys. Se voi tarjota yhteyden liikkuvien tai siirrettävien osien välillä ja toteuttaa yhteyden älypuhelimen näytön ja rungon välillä. Se on erittäin vakaa ja luotettava lujuuden ja rakenteen suhteen. Akun liitin
FPC-liittimien kehitys muuttuu myös elektronisten laitteiden muutosten myötä, ja se kehittyy pienen sävelkorkeuden, useiden nastojen, pienen koon, suuren integroinnin ja useiden koskettimien trendillä. FPC-liittimet on analysoitava ja niitä on valvottava tiukasti ulkoasun suunnittelusta tuotteen suorituskykyyn ja laatuun. FPC-liittimien valmistusprosessissa testaus on tärkeä osa. Ensinnäkin on tarpeen vahvistaa rakenteen kiinteys ja ulkonäön laadun pätevyys sekä testata yhteyden luotettavuus, ympäristönkestävyys ja käyttöikä. Toiseksi testiliitäntämoduulilla on oltava ominaisuudet vahva sopeutumiskyky pienillä pikillä, vahva liitäntätoiminto ja kyky lähettää suuria virtauksia. Kaizhitongin korkeavirtaiset sirpalemikroneulamoduulit voivat saavuttaa sen, ja sillä on myös pitkä käyttöikä, joka voi säästää kustannuksia ja parantaa FPC-liittimen testauksen tehokkuutta.
